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filo di saldatura a circuito stampato
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filo di saldatura a circuito stampato
filo di saldatura a circuito stampato

filo di saldatura a circuito stampato

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    PRODUCT ATTRIBUTES
    Overview
    Caratteristiche del prodotto

    Modello2015 2020 2520 2525

    marchioKoocu

    Overview
    Confezionamento e consegna
    Unità vendibili: Piece/Pieces
    Descrizione del prodotto
    Filo dedicante senza pulizia a basso residuo 1515 2015 2515 3015 3515 Cintura di dedicante dedicante
    Cintura di detinzione a bassa linea di aspirazione residuo di aspirazione per telefono cellulare cinghia di detenzione anticorrosione ad alta precisione
    La cinghia di detinning forte è resistente all'ossidazione/pulizia super/residui bassa/ergonomica/adatta per strumenti di precisione
    Detining ad alta efficienza
    Hai mai avuto tali problemi?
    Il filo dedicante è allungato, non può essere arrotolato e un disastro?
    Il filo dedicante non viene premuto saldamente, il desole non è pulito e la mano è troppo vicina ed è calda?
    La qualità del filo dedicante è troppo scarsa, non può essere risucchiata in modo pulito, influenzando l'efficienza del lavoro?
    Design di tessitura geometrica di precisione in rame puro
    Utilizzato per assorbire in modo efficiente la saldatura in eccesso durante la rimozione di stagno, pulire i fori di saldatura, assorbire la stagno in modo pulito, il residuo basso è adatto per l'uso su circuiti di precisione, riducendo il rischio di danni ai circuiti
    Materiale di rame puro + formula chimica speciale
    Garantito per essere veloce, buono ed economico, usato per assorbire la saldatura in eccesso quando si rimuove la stagno, resistente all'ossidazione e alla corrosione, buona conducibilità termica e prestazioni di stagno, assorbimento di stagno pulito,
    Residui bassi
    L'effetto tradotto del materiale di rame puro è significativo. Usa una piccola quantità di nastro dedicante per rimuovere di più
    saldare.
    Il filo di succhiare latta viene utilizzato principalmente per assorbire la saldatura in eccesso. Durante il tramonto, dopo che il chip è stato rimosso, ci sarà ancora molta saldatura sul circuito, che influenzerà la saldatura del chip. Di solito, il nastro da succhiare latta viene utilizzato per la pulizia. Il metodo è quello di posizionare la saldatura sul nastro da succhiare latta e quindi spostarlo lentamente sul pad di chip. Quando la saldatura si scioglie, verrà aspirata dal nastro da succhiare latta, succhiando la latta tra i perni, in modo che il circuito stampato sia pulito.
    Video Koocu 1520-2020-2520

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